Отраслевые данные и авторитетные прогнозы рисуют многообещающую картину для рынка стеклянных пластин. По данным The Insight Partners, ожидается, что объем мирового рынка стеклянных пластин вырастет с 23 миллионов долларов в 2026 году до 4,2 миллиардов долларов к 2034 году, что представляет собой замечательную траекторию долгосрочного роста. По оценкам Prismark, глобальная индустрия подложек для корпусов ИС достигнет 21,4 миллиарда долларов в 2026 году, а с ускоренной заменой традиционных органических подложек стеклянными пластинами ожидается, что уровень проникновения стеклянных пластин достигнет 30% в течение трех лет и превысит 50% в течение пяти лет. На китайском рынке, обусловленный национальной стратегией локализации полупроводников и растущим спросом на современную упаковку, внутренний рынок стеклянных пластин растет более быстрыми темпами, чем в среднем по миру, при этом отечественные предприятия постепенно увеличивают свою долю на рынке.
Основной движущей силой этого бурного роста являются незаменимые преимущества стеклянных пластин в передовых сценариях упаковки. По сравнению с традиционными органическими подложками, такими как FR-4 и кремниевые прокладки, стеклянные пластины обладают превосходными характеристиками: их коэффициент теплового расширения (КТР) можно точно регулировать до 3–5 частей на миллион/°C, что очень близко к коэффициенту кремния (2,6 частей на миллион/°C), что снижает коробление на 70% во время термических циклов и значительно повышает надежность упаковки. С точки зрения электрических характеристик стеклянные пластины имеют чрезвычайно низкие диэлектрические потери: потери при передаче сигнала составляют всего 0,3 дБ/мм на частоте 10 ГГц, что более чем на 50 % ниже, чем у органических подложек, что делает их идеальными для высокочастотной и высокоскоростной передачи сигналов в микросхемах AI и коммуникационных чипах 5G/6G. Эти преимущества стали основной движущей силой отечественных предприятий в ускорении их НИОКР и промышленного строительства.
Еще одной ключевой тенденцией, формирующей рынок стеклянных пластин, является диверсификация сценариев применения, что еще больше способствовало развитию отечественных предприятий. Помимо традиционной упаковки полупроводников, стеклянные пластины все чаще применяются в передовых областях, таких как совместно упакованная оптика (CPO) и HBM. В условиях серьезного дефицита поставок HBM (в настоящее время 50–60%) стеклянные пластины, как важный материал для упаковки HBM, вызывают растущий спрос со стороны производителей микросхем памяти. Внутри страны предприятия активно расширяют сценарии применения: например, Chenrui Optics, дочерняя компания AAC Technologies, разместила свои исследования, разработки и производство технологии WLG (Wafer-Level Glass) в новом районе Лянцзян, сосредоточив внимание на производстве стеклянных пластин для «стеклопластиковых гибридных» линз, которые широко используются в смартфонах, автомобильных камерах и других областях, с совокупным объемом поставок, превысившим 8 миллионов единиц к концу 2019 года. 2023 .
В то время как мировые полупроводниковые гиганты активно конкурируют за долю рынка, китайские отечественные предприятия ускорили свое развитие и добились выдающихся прорывов в основных технологиях, образуя уникальное конкурентное преимущество. Внутри страны ряд предприятий добились значительного прогресса в ключевых технологиях и индустриализации: Chengdu Triassic Technology построила ведущую технологическую платформу TGV (Through-Glass Via) в Китае, способную сверлить отверстия микронного уровня в стеклянных пластинах для реализации вертикального соединения чипов, а также создала «Центр экологических инноваций TGV» для содействия индустриализации технологии стеклянных пластин. Ведущие предприятия, такие как Kaisheng Technology, как важная часть цепочки производства новых материалов из стекла, активно участвовали в создании альянса цепочки производства новых материалов из стекла, уделяя особое внимание исследованиям, разработкам и применению полупроводниковых стеклянных пластин, а также способствуя скоординированному развитию производственной цепочки. Тем временем такие предприятия, как Fuzhou AnGuang Optoelectronics, создали передовые платформы для производства стеклянных пластин, освоили основные технологии, такие как прецизионная оптическая обработка, и предоставили индивидуальные продукты для последующих клиентов.
Помимо технологических прорывов, отечественные предприятия также ускоряют совершенствование возможностей поддержки промышленности и формирование полной производственной цепочки. Компания Shanghai Dingtai Jiangxin специализируется на исследованиях, разработках и производстве пластин IGBT автомобильного класса, а ее 12-дюймовая производственная линия является первой отечественной производственной линией, обеспечивающей массовое производство пластин IGBT автомобильного класса со стабильным выходом от 85% до 90%. Shanghai GAT Semiconductor и Xinlian Integration также расширили свои производственные мощности, став важными поставщиками отечественных стеклянных пластин и обеспечив стабильную поддержку локализации полупроводников. Внутри страны производители чипов памяти, внедряющие технологию HBM, такие как JCET и Tianshui Huatian, также углубляют сотрудничество с отечественными предприятиями по производству стеклянных пластин, формируя положительную промышленную экологию «связей вверх и вниз по технологическому потоку».
Несмотря на блестящие перспективы, рынок стеклянных пластин по-прежнему сталкивается с рядом проблем на пути к крупномасштабной коммерциализации. Хрупкость стекла и сложность его обработки, а также высокие первоначальные инвестиции и требования к повышению урожайности являются ключевыми препятствиями как для глобальных, так и для отечественных игроков отрасли. Однако отечественные предприятия активно решают эти проблемы посредством технологических инноваций и промышленного сотрудничества. Инсайдеры отрасли полагают, что благодаря поддержке национальной политики и постоянному накоплению технологического потенциала отечественные предприятия по производству стеклянных пластин постепенно преодолеют технические узкие места и сократит разрыв с международными гигантами.
Отраслевые аналитики прогнозируют, что 2026 год станет решающим годом для мелкосерийных коммерческих поставок стеклянных пластин, а отечественные предприятия станут важной движущей силой роста мирового рынка. Ожидается, что к 2030 году отечественные предприятия по производству стеклянных пластин добьются значительных прорывов в областях высокотехнологичной продукции, что еще больше увеличит их долю на мировом рынке. Благодаря двойному стремлению технологических инноваций и рыночного спроса китайская индустрия стеклянных пластин готова открыть новую эру развития, способствуя развитию глобальной индустрии современной упаковки для полупроводников и локализации полупроводниковой промышленности Китая.
ALIGHT-PHOTONICS