22 апреля 2026 г. – В 2026 году глобальная индустрия полупроводниковых пластин переживает уверенный подъем после недавнего периода корректировки запасов, чему способствовал бурный рост спроса на чипы искусственного интеллекта (ИИ), ускоряющееся расширение передовых производств логики и памяти, а также необратимая тенденция к увеличению размеров пластин. Являясь «фундаментом» производства микросхем, круглые пластины, особенно 12-дюймовые (300 мм) варианты, играют все более важную роль в обеспечении глобальной полупроводниковой экосистемы, при этом региональная динамика меняется за счет технологических обновлений и диверсификации цепочек поставок, обусловленной политикой.
Согласно последним рыночным отчетам SEMI и Mordor Intelligence, мировой рынок полупроводниковых кремниевых пластин, основной сегмент круглых пластин, по прогнозам, сильно восстановится в 2026 году. Ожидается, что глобальная площадь поставок полупроводниковых кремниевых пластин достигнет 13,41 миллиарда квадратных дюймов в 2026 году, а совокупный годовой темп роста (CAGR) составит 5,03% с 2026 по 2031 год и достигнет 17,14 миллиардов квадратных дюймов к 2031 году. Ожидается, что объем рынка достигнет примерно 160 миллиардов долларов в 2026 году, а долгосрочный среднегодовой темп роста составит 8,3% до 2032 года, что обусловлено растущим спросом со стороны искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений (HPC), автомобильной электроники и приложений Интернета вещей.
Доминирование 12-дюймовых (300-миллиметровых) круглых пластин стало определяющей тенденцией отрасли, поскольку они предлагают значительные преимущества в стоимости и производительности для передового производства микросхем. Согласно статистике SEMI, в 2024 году на 12-дюймовые пластины приходилось более 75% мировой площади поставок пластин, и ожидается, что к 2031 году эта доля вырастет почти до 80%. 12-дюймовый формат особенно важен для передовых логических микросхем размером менее 7 нм, передовых чипов DRAM (поколение 1β) и NAND Flash (2YY-слойное стекирование), которые необходимы для приложений искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Теоретическая площадь 12-дюймовой пластины в 2,25 раза больше площади 8-дюймовой (200 мм) пластины, что позволяет использовать в 2,5 раза больше чипов на пластину и значительно снизить затраты на единицу чипа, что делает ее предпочтительным выбором для производства дорогостоящих полупроводников.
Технологический прогресс расширяет границы возможностей круглых пластин, предъявляя строгие требования к качеству кристаллов, плоскостности и чистоте. Чтобы удовлетворить требования передовых процессов изготовления чипов, производители вкладывают значительные средства в прецизионные технологии вытягивания кристаллов, оптимизируя контроль температуры, скорость вытягивания и параметры магнитного поля, чтобы минимизировать дефекты кристаллов. Для 12-дюймовых пластин, используемых в процессах 3 нм и ниже, обязательными являются сверхнизкое коробление, сверхплоскость и сверхчистая поверхность, что стимулирует инновации в технологиях полировки, очистки и нанесения эпитаксиальной пленки. Кроме того, пластины кремний-на-изоляторе (SOI) набирают обороты, среднегодовой рост которых составит 5,42% до 2031 года, поскольку они повышают производительность и энергоэффективность специализированных чипов для автомобильной промышленности и приложений Интернета вещей.
Искусственный интеллект и высокопроизводительные вычисления стали крупнейшими драйверами роста индустрии полупроводниковых пластин, при этом TSMC — крупнейший в мире производитель контрактных чипов — планирует увеличить выручку на 30% в 2026 году и увеличить капитальные затраты для удовлетворения ненасытного спроса на чипы искусственного интеллекта. Этот всплеск производства чипов искусственного интеллекта напрямую увеличил спрос на высококачественные 12-дюймовые пластины, особенно на высококачественные эпитаксиальные пластины и специализированные пластины HBM (High Bandwidth Memory), которые в настоящее время сталкиваются с нехваткой поставок. Между тем, автомобильные приложения, которые в 2025 году составят 8% доли рынка, будут расти устойчивыми темпами, стимулируя спрос на 8-дюймовые и 12-дюймовые пластины, используемые в силовых полупроводниках и автомобильных чипах.
Мировой рынок круглых пластин остается высококонцентрированным: в 2025 году пять крупнейших производителей — Shin-Etsu Chemical, SUMCO, GlobalWafers, Siltronic и SK Siltron — будут контролировать примерно 85% мировых мощностей по производству 12-дюймовых пластин. Эти компании сохраняют конкурентное преимущество благодаря крупным капиталовложениям, собственному опыту в области извлечения кристаллов и долгосрочному партнерству с ведущими производителями микросхем. Однако региональная диверсификация
ALIGHT-PHOTONICS