30 апреля 2026 г. – Мировая индустрия полупроводниковых пластин в 2026 году вступает в период устойчивого роста, чему способствует растущий спрос на чипы искусственного интеллекта (ИИ), агрессивные капитальные затраты на литейное производство (капитальные затраты), переход на пластины большего размера и перестройка глобальных цепочек поставок на фоне геополитических инициатив. По данным Future Market Insights, рынок, оцениваемый в 25,5 млрд долларов США в 2026 году, прогнозируется, что совокупный годовой темп роста (CAGR) составит 4,7% до 2036 года, достигнув 40,4 млрд долларов США к концу прогнозируемого периода. По мере того, как передовые технологические узлы (технологические узлы) переходят на 3 нм и ниже, а полупроводниковые материалы третьего поколения набирают обороты, производители пластин ускоряют расширение мощностей и технологические инновации, чтобы удовлетворить растущие потребности отрасли.
Растущий спрос на ускорители искусственного интеллекта и чипы высокопроизводительных вычислений (HPC) является основным драйвером роста рынка, вызывая рост инвестиций в литейное производство и потребление пластин. В январе 2026 года TSMC повысила прогноз капвложений на 2026 год до 52–56 миллиардов долларов США, что является значительным увеличением с 40,9 миллиардов долларов США в 2025 году, чтобы поддержать производство передовых микросхем искусственного интеллекта, которые в значительной степени зависят от высококачественных полупроводниковых пластин. Эта тенденция отражена в данных о поставках пластин: группа производителей кремния SEMI сообщила об увеличении мировых поставок кремниевых пластин на 13,1% в годовом исчислении до 3,275 млн квадратных дюймов в первом квартале 2026 года, что обусловлено высоким спросом со стороны центров обработки данных искусственного интеллекта, передовых логических микросхем и устройств управления питанием, хотя поставки снизились на 4,7% по сравнению с предыдущим кварталом из-за сезонных факторов и снижения спроса на смартфоны и ПК.
В отрасли происходит структурный сдвиг в сторону пластин большего размера: 300-миллиметровые (12-дюймовые) пластины становятся доминирующим стандартом для продвинутых узлов, а производство 200-миллиметровых (8-дюймовых) пластин постепенно прекращается крупными игроками, чтобы сосредоточиться на продуктах с более высокой прибылью. SUMCO, ведущий японский производитель пластин, объявил в феврале 2025 года, что к концу 2026 года прекратит производство 200-миллиметровых пластин на своем заводе в Миядзаки, чтобы переключиться на высококачественные 300-миллиметровые пластины AI-класса. В январе 2026 года компания GlobalWafers начала вторую фазу расширения своего завода по производству кремниевых пластин диаметром 300 мм в Шермане, штат Техас, в рамках общего инвестиционного плана стоимостью 7,5 миллиардов долларов США. Эксперты отрасли прогнозируют, что мощности по производству 300-миллиметровых пластин в США вырастут с менее чем 5% мирового производства в 2024 году до 12–15% к 2030 году, благодаря стимулам, предусмотренным Законом США о чипах.
Технологические инновации развиваются по нескольким направлениям, при этом особое внимание уделяется передовым кремниевым пластинам для передовых технологий и полупроводниковым материалам третьего поколения. По мере того, как технологические узлы развиваются до 3 нм и ниже, спрос на кремниевые пластины высокой чистоты со сверхнизким уровнем дефектов резко возрос, а популяризация технологии EUV-литографии повысила требования к плоскостности пластин и качеству поверхности. Между тем, полупроводниковые материалы третьего поколения, такие как карбид кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN), набирают обороты, особенно в инверторах главного привода новых энергетических транспортных средств (NEV) и устройствах быстрой зарядки. Ожидается, что проникновение подложек SiC вырастет с 20% в 2024 году до более чем 35% в 2026 году, что приведет к взрывному росту рынка SiC-подложек и эпитаксиальных пластин. В 2025 году компания SK Siltron завершила строительство нового завода в Гуми, увеличив производство передовых кремниевых и SiC-подложек и запустив бизнес по производству GaN-подложек.
Глобальные цепочки поставок трансформируются благодаря геополитическим инициативам и усилиям по регионализации, при этом правительства во всем мире проводят политику создания внутренних полупроводниковых экосистем. Закон США о чипах, Закон ЕС о чипах, индийский ISM 2.0 и субсидии METI в Японии стимулируют параллельные внутренние производственные экосистемы, каждая из которых требует выделенных поставок пластин. Индия запустила свою инициативу ISM 2.0 в феврале 2026 года, сместив акцент на полупроводниковое оборудование, материалы и центры исследований и разработок после поставки первых чипов, произведенных в Индии, в конце 2025 года. В мае 2025 года HCL и Foxconn создали совместное предприятие для создания подразделения по производству полупроводников в Уттар-Прадеше с ежемесячной мощностью 20 000 пластин. Восточная Азия (Китай, Япония, Южная Корея) остается основным производственным центром, на долю которого приходится 75% мировых мощностей по производству пластин, при этом Япония доминирует в производстве 300-миллиметровых пластин с более чем 50% мировых мощностей.
Конкурентная среда очень консолидирована: ведущие игроки контролируют значительную долю глобальных мощностей. На рынке кремниевых пластин диаметром 300 мм доминируют пять основных игроков — Shin-Etsu Chemical, SUMCO, GlobalWafers, Siltronic и SK Siltron, — которые в совокупности владеют более 90% доли рынка. Эти компании используют вертикальную интеграцию и технологический опыт для сохранения своих лидерских позиций; Shin-Etsu Chemical, например, создала высокие технические барьеры в производстве кремниевого сырья и пластин. Тем временем китайские производители, такие как Shanghai Silicon Industry (SSI), ускоряют технологические прорывы и планируют удвоить свои мощности по производству 300-миллиметровых пластин в 2026 году, стремясь разрушить глобальную монополию. В феврале 2026 года компания Siemens приобрела базирующуюся в Гренобле компанию Canopus AI для интеграции метрологии на основе искусственного интеллекта в рабочие процессы проверки полупроводниковых пластин, повышая эффективность производства и контроль качества.
Динамика регионального рынка отражает разнообразные факторы роста. Азиатско-Тихоокеанский регион остается крупнейшим потребителем и производителем полупроводниковых пластин, при этом ожидается, что рынок полупроводниковых материалов Китая превысит 150 миллиардов долларов США в 2026 году благодаря расширению внутренних производственных предприятий. Северная Америка становится ключевым центром передового производства пластин, чему способствуют стимулы Закона CHIPS и инвестиции в литейное производство. Европа ускоряет свою автономию в области полупроводниковых материалов посредством Закона ЕС о чипах, уделяя особое внимание литографическим (вспомогательным) материалам и пластинам силовых устройств автомобильного класса. Ближний Восток и Африка являются развивающимися рынками, где растут инвестиции в полупроводниковую инфраструктуру для поддержки местной цифровой трансформации.
Несмотря на высокие темпы роста, отрасль сталкивается с рядом проблем, в том числе с высокой стоимостью передовых исследований и разработок пластин, рисками в цепочке поставок, связанными с критически важным сырьем, таким как специальные электронные газы, и сложностью масштабирования производства 300-миллиметровых пластин. Кроме того, геополитическая напряженность продолжает нарушать глобальные цепочки поставок, вынуждая производителей принимать региональные производственные стратегии. Однако благодаря продолжающемуся технологическому прогрессу, растущему спросу на искусственный интеллект и NEV, а также сильной государственной поддержке отечественных полупроводниковых экосистем ожидается, что эти барьеры будут постепенно смягчаться. Эксперты отрасли прогнозируют, что индустрия полупроводниковых пластин останется в фазе роста с ограниченными мощностями, а время расширения поставщиков напрямую будет определять темпы глобального производства чипов искусственного интеллекта в ближайшие годы.
ALIGHT-PHOTONICS