14 апреля 2026 г. – Мировая индустрия полированных круглых пластин переживает глубокие структурные изменения, вызванные взрывным ростом генеративного искусственного интеллекта, углублением локализации полупроводников и растущим спросом на современное производство чипов. В качестве важнейшего основного материала для полупроводников полированные круглые пластины — особенно варианты большого размера и высокой чистоты — становятся основным объектом отраслевой конкуренции, при этом крупные производители корректируют свои производственные стратегии, чтобы воспользоваться возможностями в быстро меняющейся рыночной среде.
Полированные круглые пластины, характеризующиеся сверхвысокой плоскостностью, чистотой и целостностью кристаллов, служат необходимой подложкой для производства интегральных схем, микросхем памяти, силовых устройств и МЭМС. Производственный процесс включает в себя сложные этапы, включая нарезку, притирку, травление, очистку и химико-механическую полировку (ХМП), требующие строгого контроля за уровнем примесей (вплоть до частей на миллиард) и поверхностных дефектов (ниже 0,1 дефектов/см²). В настоящее время на рынке доминируют пластины трех основных размеров: 8-дюймовые (200 мм), 12-дюймовые (300 мм) и меньшие 6-дюймовые (150 мм) пластины, при этом на 12-дюймовые продукты приходится более 76% мировой площади поставок из-за их более высокой эффективности вывода микросхем и более низких предельных затрат.
Ключевой тенденцией, меняющей облик отрасли, является стратегический сдвиг крупных производителей в сторону производства высококачественной продукции на фоне корректировок рынка. В конце марта 2026 года японский гигант полупроводников SUMCO объявил, что получил разрешение на отсрочку строительства двух новых передовых заводов по производству кремниевых пластин, вместо этого решив модернизировать существующие производственные линии, чтобы сосредоточиться на выпуске высококачественной продукции для узлов 2 нм и выше. Этот шаг происходит на фоне перехода рынка полупроводников от фазы общего расширения мощностей к фокусу на передовые технологии, когда генеративный искусственный интеллект стимулирует беспрецедентный спрос на высококачественные полированные пластины, отвечающие строгим техническим требованиям, такие как двусторонняя полировка для соединений TSV (Through-Silicon Via).
Прогнозируется, что мировой рынок полированных круглых пластин будет поддерживать устойчивый рост: данные показывают, что размер рынка достиг примерно 156 миллиардов долларов США в 2024 году и, как ожидается, превысит 230 миллиардов долларов США к 2030 году, что составляет среднегодовой темп роста 6,8%. Азиатско-Тихоокеанский регион остается доминирующим региональным рынком: на Китай, Тайвань, Южную Корею и Японию в совокупности приходится более 70% мирового спроса. Китай, в частности, стал ключевым двигателем роста, потребляя 38,5% мировых полированных кремниевых пластин в 2024 году, что обусловлено постоянным расширением мощностей местных заводов, таких как SMIC, Yangtze Memory Technologies и CXMT.
Технологические инновации и локализация являются двойными драйверами развития отрасли. В Китае отечественные предприятия, в том числе Shanghai Silicon Industry Group, TCL Zhonghuan и Leon Micro, ускорили свои исследования и разработки, а также производство 12-дюймовых полированных пластин, увеличив уровень самообеспеченности с менее чем 5% в 2021 году до 22,3% в 2024 году. Между тем, прорывы в новых материалах открывают новые горизонты: в апреле 2026 года совместная команда Национального университета оборонных технологий и Института исследований металлов Китайская академия наук объявила о первом в мире массовом производстве высокопроизводительного двумерного полупроводникового материала P-типа WSi₂N₄ в масштабе пластины, который может снизить зависимость от EUV-литографии и стимулировать спрос на специализированные полированные подложки. Ведущие производители во всем мире сосредоточены на оптимизации процессов CMP и разработке пластин сверхвысокой чистоты (с уровнем примесей металлов ниже 1 × 10¹⁰ атомов/см³), чтобы удовлетворить потребности современной логики и микросхем памяти.
Инсайдеры отрасли отмечают, что будущее индустрии полированных круглых пластин будет сосредоточено на трех ключевых направлениях: крупногабаритная модернизация, разработка передовых материалов и локализация цепочки поставок. Хотя 12-дюймовые пластины останутся основным направлением, исследования 18-дюймовых (450 мм) пластин ускоряются с целью дальнейшего повышения эффективности производства. Рост производства полупроводников третьего поколения, таких как SiC и GaN, также стимулирует рост рынка полированных полупроводниковых подложек, который, по прогнозам, будет расти в среднем на 25,6% в период с 2024 по 2030 год и достигнет 48,7 миллиардов долларов США. Кроме того, интеграция технологий Интернета вещей в производственные процессы позволяет контролировать качество пластин в режиме реального времени, уменьшая количество дефектов и повышая эффективность производства.
Поскольку полупроводниковая промышленность вступает в новую эру технологических итераций, производители полированных круглых пластин сталкиваются как с возможностями, так и с проблемами. Хотя бум искусственного интеллекта и стремление к локализации обеспечивают мощный импульс роста, такие проблемы, как высокая зависимость от оборудования, технические пробелы в высококачественных продуктах и периодические дисбалансы спроса и предложения, остаются ключевыми проблемами. Продвижение вперед, увеличение инвестиций в НИОКР, укрепление промышленного сотрудничества и ускоренное замещение основного оборудования и материалов внутри страны будут иметь решающее значение для достижения высококачественного развития отрасли и удовлетворения растущих потребностей глобальной полупроводниковой экосистемы.
ALIGHT-PHOTONICS