ТАЙБЭЙ, 13 мая 2026 г. — Мировая индустрия полупроводниковых пластин вступает в эпоху интенсивной технологической конкуренции и структурных преобразований, подогреваемых взрывным спросом на вычислительные мощности искусственного интеллекта, гонкой за преодоление ограничений физических процессов и геополитически обусловленным перераспределением мощностей. Последние отраслевые данные и технологические прорывы указывают на то, что 2026 год стал поворотным годом для отрасли: ведущие производители ускоряют переход на узлы менее 2 нм, в то время как региональные рынки претерпевают глубокие изменения между передовым технологическим лидерством и доминированием зрелых процессов.
Мировой рынок полупроводниковых пластин сохраняет устойчивую траекторию роста, обусловленную главным образом спросом, связанным с искусственным интеллектом. Согласно прогнозу TrendForce, ожидается, что в 2026 году выручка мирового рынка литья пластин достигнет $203,2 млрд, что представляет собой рост на 19% в годовом исчислении — небольшое замедление по сравнению с ростом на 22,1% в 2025 году, но при этом сохраняющаяся сильная динамика. В более широком масштабе к концу 2025 года мировые мощности по производству полупроводниковых пластин достигнут 33,7 миллиона пластин в месяц (8-дюймовый эквивалент), увеличившись на 7% в годовом исчислении, и, по прогнозам, в 2026 году они будут расти дальше благодаря расширению как передовых, так и зрелых процессов. Примечательно, что передовые процессы (7 нм и ниже), хотя и занимают лишь 6,5% от общей мощности, приносят более 56% общего дохода отрасли, что подчеркивает их основную ценность в эпоху искусственного интеллекта.
Гонка за преодоление ограничений передовых технологических процессов стала основным направлением деятельности отрасли, поскольку ведущие производители конкурируют за вступление в «эру менее 2 нм». TSMC, мировой лидер в области производства пластин, продолжает укреплять свое доминирование, совершенствуя свою технологическую карту: ее 2-нм техпроцесс (N2), запущенный в массовое производство в четвертом квартале 2025 года, достиг уровня выхода более 80%, обеспечивая повышение производительности на 10-15% и снижение энергопотребления на 25-30% по сравнению с 3-нм процессом. Компания планирует начать массовое производство своего 1,6-нм техпроцесса (A16) — своего первого узла ангстремного уровня с технологией Back-Side Power Delivery Network (BSPDN) — в 2026 году, устраняя узкое место в источниках питания высокопроизводительных чипов искусственного интеллекта. Кроме того, TSMC ускорила исследования и разработки своего 1,4-нм техпроцесса (A14), планируя производство рискованной продукции в 2027 году.
Intel и Samsung активно пытаются бросить вызов доминированию TSMC в сфере передовых узлов. Intel вступила в фазу рискованного производства своего 18A (1,8 нм) процесса, первого в мире узла, одновременно использующего технологии RibbonFET (GAA) и PowerVia (обратная подача питания), и планирует расширить свое коммерческое применение в 2026 году. Компания также наметила свою дорожную карту 14A (1,4 нм), стремясь к 2028 году конкурировать с TSMC в области менее 2 нм. Между тем, компания увеличила процент выхода продукции своего 2-нм процесса (SF2P) с 20-30% до 40-50% к концу 2025 года с целью достичь 70% в начале 2026 года. Ее завод в Тейлоре, штат Техас, служит основной производственной базой для 2-нм пластин, обеспечивая заказы от таких клиентов, как Tesla и Qualcomm.
Вычислительные мощности искусственного интеллекта стали единственным двигателем спроса на пластины передовых технологий. В 2025 году закупки оборудования для процессов 3 нм и ниже производителями ИИ-чипов выросли по сравнению с прошлым годом, составив более 30% мирового спроса на современное оборудование. Традиционная бытовая электроника, такая как смартфоны, постепенно ослабила свое влияние на передовые процессы, в то время как серверы искусственного интеллекта и чипы для облачного обучения стали основным источником роста. TSMC в настоящее время доминирует на рынке изготовления микросхем искусственного интеллекта, получая почти 99% заказов от 10 крупнейших мировых центров обработки данных и клиентов ASIC, включая Nvidia, Apple и Broadcom, что еще больше укрепляет ее конкурентный рв.
Динамика регионального рынка претерпевает глубокие изменения, вызванные геополитическими факторами и тенденциями локализации мощностей. Азия остается мировым центром производства пластин, на долю которого приходится более 80% общих мощностей. Материк
ALIGHT-PHOTONICS