15 мая 2026 г. – В 2026 году мировая индустрия полупроводниковых пластин переживает глубокую трансформацию, вызванную агрессивной политикой локализации Китая, растущим спросом на искусственный интеллект и стратегическими изменениями со стороны международных гигантов. Поскольку конкуренция за передовые производственные возможности обостряется, а зрелые технологические мощности перераспределяются по всему миру, отрасль вступает в новую эру регионального соперничества и технологических инноваций, когда 12-дюймовые кремниевые пластины становятся основным полем битвы за доминирование на рынке.
Согласно последнему квартальному отчету группы производителей кремния SEMI (SMG), опубликованному 29 апреля, мировые поставки кремниевых пластин выросли на 13,1% в годовом исчислении до 3275 миллионов квадратных дюймов (MSI) в первом квартале 2026 года, одновременно снижаясь на 4,7% последовательно из-за типичных сезонных колебаний. Гинджи Яда, председатель SEMI SMG и управляющий директор SUMCO Corporation, подчеркнул, что спрос на кремниевые пластины для центров обработки данных искусственного интеллекта остается устойчивым, охватывая передовую логику, микросхемы памяти и устройства управления питанием, что способствует более широкому восстановлению отрасли по мере нормализации уровня запасов[5].
Ключевой тенденцией, меняющей облик отрасли, является решительное стремление Китая к самообеспеченности 12-дюймовыми кремниевыми пластинами, важнейшим компонентом, известным как «первый краеугольный камень» индустрии производства чипов. В настоящее время ежемесячный спрос Китая на 12-дюймовые пластины превышает 3 миллиона единиц, что составляет около трети мирового общего спроса, но уровень локализации составляет лишь около 42%, при этом почти 60% поставок в значительной степени зависит от импорта, преимущественно от японских производителей[1]. Чтобы восполнить этот пробел, власти Китая поставили стратегическую цель — повысить уровень локализации 12-дюймовых кремниевых пластин до более чем 70% к 2030 году, а 2026 год станет критическим годом для расширения мощностей и технологических прорывов[1].
Ведущие отечественные предприятия находятся в авангарде этой кампании по локализации. Eswin Material Technology, ведущий китайский производитель пластин, прогнозирует, что к концу 2026 года ее ежемесячная мощность по производству 12-дюймовых пластин достигнет 1,2 миллиона штук, что будет достаточно для удовлетворения почти 40% внутреннего спроса Китая и обеспечения доли мирового рынка, превышающей 10%[1]. Компания уже поставляет пластины мировым гигантам, включая Micron Technology, TSMC и GlobalFoundries, а Samsung Electronics и SK Hynix также оценивают ее продукты на предмет потенциальной интеграции на свои китайские предприятия. Его быстрый рост поддерживается сочетанием государственного руководства, расширения возможностей капитала и сотрудничества между промышленностью, университетами и исследованиями, что помогло устранить ключевые узкие места в оборудовании и кадрах[1].
Другие отечественные игроки также добиваются значительных успехов как в плане мощности, так и в сертификации. Компания Shanghai Silicon Industry, крупнейший производитель 12-дюймовых пластин в Китае, продала в 2025 году 6,4163 миллиона 300-миллиметровых пластин, что на 27,01% больше, чем в прошлом году. Ее продукция прошла полную 28-нм проверку SMIC и завершила научно-исследовательскую проверку для 14-нм логических чипов[1]. Компания планирует увеличить ежемесячную производительность до 2 миллионов единиц к 2027 году и до 3 миллионов единиц к 2030 году, стремясь войти в тройку крупнейших в мире поставщиков 12-дюймовых пластин[1]. Leon Micro стала первой отечественной фирмой, начавшей массовые поставки 12-дюймовых пластин автомобильного класса, получивших сертификат AEC-Q100 и вошедших в цепочки поставок BYD и NIO, что еще больше способствовало внутреннему замещению в сегменте автомобильной электроники.
На международном уровне в отрасли доминирует дуополия японских производителей Shin-Etsu Chemical и SUMCO, которые вместе контролируют более 60% мировых мощностей по производству 12-дюймовых пластин[1]. Shin-Etsu, крупнейший в мире поставщик полупроводниковых пластин, в 2026 году будет производить около 3 миллионов 12-дюймовых пластин в месяц, что составит почти 30% доли мирового рынка, а ее продукция глубоко интегрирована в цепочки поставок Samsung и SK Hynix для передовых 3-нм и 2-нм процессов[1]. SUMCO следует за ней с долей в 25% по всему миру, преуспевая в производстве сильнолегированных пластин и пластин автомобильного класса, а также поддерживает долгосрочное стабильное сотрудничество с TSMC и Intel[1].
Между тем, глобальное расширение мощностей ускоряется: в период с 2026 по 2027 год планируется добавить еще 2 миллиона дополнительных 12-дюймовых пластин в месяц, что эквивалентно более чем 20% от текущего общемирового объема[3]. Международные гиганты также корректируют свои стратегии: компания Wolfspeed недавно объявила о крупном прорыве в области 300-миллиметровых пластин SiC, позволяющих создавать масштабируемые платформы для искусственного интеллекта, дополненной/виртуальной реальности и передовых силовых устройств[4]. Samsung продвинула запуск своего завода P4 в Пхёнтхэке, специализированной линии по производству HBM4 DRAM, на три месяца, до четвертого квартала 2026 года, стремясь бросить вызов доминированию SK Hynix на рынке HBM[3].
Отраслевые аналитики отмечают, что 2026 год станет поворотным годом для мировой индустрии полупроводниковых пластин. В то время как стремление Китая к локализации создает новый импульс роста, отечественные предприятия по-прежнему сталкиваются с такими проблемами, как высокие затраты на амортизацию, понижательное ценовое давление и структурный дисбаланс между зрелыми и передовыми процессами[1]. В будущем ожидается, что мировой рынок 12-дюймовых пластин подвергнется дальнейшей реструктуризации: региональные цепочки поставок станут более локализованными, а технологическая конкуренция будет сосредоточена на передовых узлах и специальных материалах, что определит траекторию развития отрасли на следующее десятилетие.
ALIGHT-PHOTONICS